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2014年度中国半导体创新产品和技术评选结果发布
    “第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于2015年1月29日至2月17日,通过主办单位网站和《中国电子报》向 业界公示,根据“公正、公平、公开”的原则征求社会意见,接受各方面的监督。最终评选结果与公示结果一致,现正式发布“第九届(2014年度)中国半导体 创新产品和技术项目”。

  中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技 术”项目评选活动,经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价,评选出36项创新产品和技术,范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电 路制造技术、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。

  2015年3月26-27日,将在合肥举办的“2015中国半导体市场年会暨第四届集成电路产业创新大会”上进行颁奖仪式。

          “第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术项目

序号

专业序号

获评单位

获评产品和技术

一、集成电路产品和技术

     1    

     1    

大唐微电子技术有限公司

高安全双界面CPU卡安全芯片DMT-CBS-AB4C

     2    

     2    

无锡华润矽科微电子有限公司

内置低压差电源模块的自适应RS485接口系列电路CS458X

     3    

     3    

北京时代民芯科技有限公司

83.0GSPS超高速A/D转换器MXT2003

     4    

     4    

格科微电子(上海)有限公司

GC2235 CMOS UXGA(1600x1200)Camera Chip

     5    

     5    

上海富瀚微电子股份有限公司

高性能图像信号处理芯片FH8521

     6    

     6    

深圳芯智汇科技有限公司

基于高精AD库仑计与智能能耗控制为一体的电源管理芯片

     7    

     7    

杭州中天微系统有限公司

基于自主指令架构的嵌入式CK-CPU

     8    

     8    

重庆西南集成电路设计有限责任公司

2.4GHz 短距离无线通信收发器系列芯片(XN242XN297

     9    

     9    

赛微微电子有限公司

电量计芯片Gas Gauge ICCW2015

   10   

   10   

东南大学

横向绝缘栅双极型器件电流密度和可靠性提升技术

   11   

   11   

唯捷创芯(天津)电子技术有限公司

射频功率放大器--VC7XXX系列

   12   

   12   

无锡中普微电子有限公司

数字辅助高线性度多模多频手机功率放大器模块58系列

二、半导体器件

   13      

     1        

江苏宏微科技股份有限公司

一种新型的NPT IGBT结构

   14      

     2        

吉林华微电子股份有限公司

采用VLD终端设计的垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管

   15      

     3        

无锡华润华晶微电子有限公司

600V6500V IGBT配套FRD芯片制造技术

   16      

     4        

苏州明皜传感科技有限公司

三轴MEMS加速度传感  2系列产品:da210da211da213

   17      

     5        

淄博美林电子有限公司

8A/1200V绝缘栅双极型晶体管单管(IGBT单管)及50A 150A 200A/1200V 绝缘栅双极型晶体管模块(IGBT模块)

三、集成电路制造技术

   18      

     1        

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

55纳米智能卡芯片的工艺开发

   19      

     2        

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM工艺平台

   20      

     3        

上海华虹宏力半导体制造有限公司

高性能嵌入式非易失性存储器芯片制造关键技术

四、集成电路封装与测试技术

   21      

     1        

江苏长电科技股份有限公司

指纹识别模块IC的双面系统级封装技术

   22      

     2        

天水华天科技股份有限公司

多圈AAQFN封装技术

   23      

     3        

南通富士通微电子股份有限公司

IPM封装技术产品

   24      

     4        

中电智能卡有限责任公司

六小卡封装技术

   25      

     5        

苏州日月新半导体有限公司

Jelly Bean Package产品(果冻豆微型封装)

五、半导体设备和仪器

   26      

     1        

北京中电科电子装备有限公司

芯片倒装键合设备Octopus-1000

   27      

     2        

大连佳峰电子有限公司

300mm全自动装片机

   28      

     3        

中微半导体设备(上海)有限公司

2815纳米去耦合反应等离子体刻蚀机Primo AD-RIE®

   29      

     4        

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

DSE200L深硅刻蚀设备

   30      

     5        

张家港易化设备科技有限公司

SpotBlend A-D,Pumpcart,CFD55G CFCsD

   31      

     6        

格兰达技术(深圳)有限公司

IC芯片自动测试分选机

六、半导体专用材料

   32      

     1        

湖北兴福电子材料有限公司

电子级磷酸制备技术

   33      

     2        

江苏中鹏新材料股份有限公司

QFN封装用绿色环保型塑封料产品SP-G900

   34      

     3        

安集微电子(上海)有限公司

铜抛光液(AEP U3000)、铜阻挡层抛光液TCU2000-H6P

   35      

     4        

苏州金宏气体股份有限公司

7N电子级超纯氨(99.99999%

   36      

     5        

浙江水晶光电科技股份有限公司

LED图形化蓝宝石衬底(包括2英寸、4英寸片)