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手机触摸屏COF模组方案
手机触摸屏COF模组方案
一、 典型IIC应用方案原理图
(参照SCHEMATIC1 _ PAN5020B.pdf)

二,方案说明
[1]双电源供电,片外只需要4颗电容,无须耐高压,只需要1uF电容即可。VCC供电口建议增加磁珠(>200ohm@100MHz)做隔离。
[2]Pan5020B的通讯I/O电压,由IO_VCC (pin35)上电压决定。
[3]Pan5020B芯片与主芯片的接口,为通用8-pin接口,除了电源/地/I2C外,还有INT(中断)和nRST(复位)pin。
[4] Pan5020B芯片与主芯片的接口也可采用通用6-pin接口,在这种情况下IO_VCC可直接连接至VCC或VDDD(pin27)

三,布局走线建议
[1]电容电阻尽量靠近芯片PIN脚(5MM以内)并且尽快有大地孔下地,芯片的背面的地paddle要可靠接地(尽量多地孔,3x3以上),从而减小高频电流回流路径/面积,减小高频噪声辐射。
[2]如果I2C总线上有上拉电阻,Pan5020B端可不用额外增加上拉。
[3]所有数据线走线宽度不要改变,一定要尽量短,以减少反射。数据走线(尤其I2C)避开T/R信号走线,避开滤波电容,尽量铺地/包地隔离。
[4]每一条T或R线在芯片和SENSOR的距离要尽量短,尽量在100MM以内。通常采用0.08mm的线宽/线距走线,FPC空间很紧张的话可采用0.05mm。过孔采用0.2mm/0.4mm。
[5]不要让T或R信号线,被电源线在另一面横跨。在T或R线上不能串入或者旁侧防止器件(如空间限制无法避开,走地线或者铺地来隔离)。要注意产生的寄生电阻小于100欧姆。
[6]通常R用最短路径和间隙,作为一组去走线。T线和R线不要在不同层平行甚至覆盖走线。用两倍宽度的地分开T与R两组信号线,有条件的话,用作隔离的地线打孔到底立体隔离。
[7]T线组和R线组走线层的背面,尽量铺地(注意是:网格状铺地)。这样既可以减少T/R线辐射高频噪声,又可以尽量减少X和Y走线与地之间的寄身电容。
[8]最理想的是T与R线远离所有电路/元件区域,而且尽可能远。尽量避开并远离其他信号走线。如果由于某些限制X与Y线必须在两侧相交,则90度交叉。
[9]FPC上,Pan5020B和主控芯片之间部分,尽量铺地(网格状),减小Pan5020B和主控芯片接地之间的寄身电阻/电感。
[10]FPC弯折区,信号线走线宽度>0.15mm,信号线背面不铺铜(地),并开窗(无绝缘层)。这样弯折区柔软度好,同时FPC走线不易折断。

四, 工艺要求
[1]FPC弯折区不能有过孔、焊盘。
[2]采用电镀金,芯片背面建议补强。
[3]成本允许的情况下,FPC镀黑色电磁膜(FPC上需要对应留焊盘接地),可以进一步加强隔离。
[4]注意LAYOUT时要满足FPC软板的最小工艺要求(线宽,线距,孔径)。
[5]布局时注意触摸屏生产压合可能的干涉的问题。